Préparation métallographique des cartes de circuits imprimés

Ce guide explique les meilleures pratiques pour la préparation métallurgique des circuits imprimés (CI) pour l'examen microstructurel. Il couvre les techniques visant à prévenir le maculage, le sur-polissage et le décollement dans les couches de contact minces afin d'assurer une analyse précise.